Die Metsä Group ist eine umfassende Kooperation mit dem internationalen Technologiekonzern ANDRITZ eingegangen, um eine Vorstudie für eine mögliche erste kommerzielle Anlage zur Herstellung der Kuura-Textilfaser durchzuführen.
In Zeiten von KI, Industrie 4.0, Big Data, Deep Learning und anderen algorithmusbasierten Technologien klingt es fast anachronistisch, wenn von I/O-Modulen, also Klassikern der Hardware, die Rede ist. Doch diese Einschätzung ist nicht ganz richtig.
Neuer AVP (Advanced Video-Prozessor) mit branchenführendem SwaP-Faktor (Größe, Gewicht, Leistung) nutzt die Prism AI- und ISP-Softwarebibliotheken von Teledyne FLIR und steuert Drohnen-, Roboter- und Sicherheitskameras.
Kontron ein weltweit führender Anbieter von IoT/Embedded Computer Technology (ECT), erweitert sein bestehendes SMARC-Portfolio um ein Modul mit dem i.MX8M Plus Prozessor mit zwei GbE-Schnittstellen und zwei CAN-Schnittstellen.
CUI Inc, hat zwei neue DC/DC-Wandler für die Chassis-Montage angekündigt, die für den Einsatz in Verbraucher-, Industrie- und IoT-Anwendungen bestimmt sind.
Carrier bringt eine neue Baureihe leistungsstarker Flüssigkeitskühler für Rechenzentren auf den Markt, die den Energieverbrauch und die Kohlenstoff-Emissionen minimieren und gleichzeitig die Betriebskosten für die Betreiber senken sollen. Die Eurovent- und AHRI-zertifizierten Geräte sind mit Leistungswerten von 400 kW bis 2.100 kW lieferbar und basieren auf bewährten CarrierSchraubenverdichtern, die einen effizienten, zuverlässigen Betrieb und eine lange Lebensdauer gewährleisten.