Die Infineon Technologies AG präsentiert den neuen 60 GHz XENSIV Radarsensor BGT60UTR11AIP. Mit einer kompakten Größe von nur 16 mm² ist er der kleinste 60 GHz Radarsensor mit Antennen im Gehäuse auf dem Markt.
Das Automatisierungsunternehmen Pilz und der Experte für eine sichere Schieneninfrastruktur Pintsch entwickeln gemeinsam innovative Leit- und Signaltechnik für die Digitalisierung der Bahn. Mit der Unterzeichnung eines Rahmenliefervertrags gehen die Kooperationspartner nun den nächsten Schritt in ihrer Zusammenarbeit.
Der internationale Technologiekonzern ANDRITZ hat seine Dreiphasen-Dekanterzentrifugen für die Ölrückgewinnung in anspruchsvollsten Industrieanwendungen weiterentwickelt.
In einem Pilotprojekt verknüpft Siemens seine Software für Emissionsmanagement Sigreen mit der BayWa-Software zum Emissionsausgleich BayWa Carbon Connect.
Im Rahmen der gemeinsam von der Financial Times und Statista durchgeführten Studie „Asia-Pacific Climate Change Leaders“ wurde NSK in die Liste der 275 Unternehmen aufgenommen, die herausragende Umweltleistungen weltweit vorweisen können.
Die neue Klippon® Connect-Reihenklemme mit seitlichem PUSH IN-Leiteranschluss kombiniert die Vorteile der PUSH IN- und der Schraubanschlusstechnologie.
Mit der bislang größten Roadshow des weltweit führenden Technologie- und Softwareanbieters bringt Emerson seine neuesten Lösungen für Fluidsteuerung und Pneumatik direkt zu den Kunden vor Ort.
Die Zukunft des Druckwesens – mit nichts weniger wirbt die Labelexpo Europe, die vom 11. bis 14. September 2023 in Brüssel (Belgien) stattfindet. Mit dabei ist auch hubergroup Print Solutions (Stand 7E39).