Kontron, ein weltweit führender Anbieter von IoT/Embedded Computing Technology (ECT) und Inflight Entertainment and Connectivity (IFE&C) Lösungen, gibt heute die FAA PMA Zulassung und die allgemeine Verfügbarkeit der neuesten Generation von auf Wi-Fi 6 basierenden Cab-n-Connect Wireless Access Points bekannt.
Die ACE Stoßdämpfer GmbH erweitert die erfolgreiche MAGNUM-Serie und präsentiert damit eine konstruktionstechnische Besonderheit: Das Unternehmen aus Langenfeld im Rheinland bietet jetzt erstmals selbsteinstellende Industriestoßdämpfer mit Gewinde M64 und einem Hub von 150 mm serienmäßig in einer Edelstahlausführung an, deren Hauptkomponenten komplett in Deutschland entwickelt und gefertigt werden.
Guangzhou (China): Der japanische Mobilfunkanbieter NTT DOCOMO hat das industrielle Mobilfunk-IoT-Gateway R1510 von Robustel in sein Technik-Portfolio übernommen. Für den chinesischen Connectivity-Spezialisten ist dieser Meilenstein ein wichtiger Fortschritt auf seinem Weg, Industrieunternehmen weltweit mit robusten, sicheren und skalierbaren IoT- und M2M-Systemen bei der Lösung ihrer Konnektivitätsprobleme zu unterstützen.
KUKA hat am Standort Augsburg das 5G Campusnetzwerk etabliert. Der Automatisierungsspezialist lässt die neue Funktechnologie in Produkt-entwicklung und Anlagenplanung einfließen. Kunden wünschen sich fle-xiblere Produktionsabläufe sowie sichere Echtzeit-Kommunikation zwi-schen ihren Maschinen.
Die IAR Embedded Workbench für Arm unterstützt den neuen Arm Cortex-M85-Prozessor und hilft Entwicklern beim Design leistungsstarker Embedded-Lösungen für zukünftige IoT-, Smart-Home- und KI/ML-Anwendungen.
Um Schüttgüter, wie staubige oder pulvrige Produkte schnell und staubarm auf LKWs und Bahnwaggons zu verladen, bietet unser Verladeteleskop alle erforderlichen Optionen. Ein bedienerfreundliches Andocken und eine leichte, eigenhändige Bedienung durch den Fahrer sind hier gegeben.
Paris, Frankreich – Exxelia, ein globaler Hersteller komplexer passiver Komponenten und Subsysteme für raue Umgebungen, erweitert seine Kondensatorreihe CUBISIC mit einer HTLP (High Temperatur Low Profile)-Ausführung. Die CUBISIC HTLP-Ausführung bietet – in einem flachen rechteckigen Gehäuse – die höchste Energiedichte für Kondensatoren dieser Klasse, kombiniert mit einer hohen Temperaturbeständigkeit (-55° bis +125°C).