Der rumänische Verteilnetzbetreiber Distributie Energie Oltenia (DEO) hat Siemens Smart Infrastructure mit der Lieferung seiner neuesten Advanced Distribution Management Software (ADMS) für eine Leitstelle in Craiova, einer Stadt rund 200 km westlich von Bukarest, beauftragt.
Europas bedeutendstes Event für Mikrowelle, HF, Wireless und Radaranwendungen – die European Microwave Week – kehrt zurück nach London als Live-Veranstaltung im April 2022. Messtechnikexperte Rohde & Schwarz hat in den vergangenen Monaten eine Reihe innovativer Lösungen für Messanwendungen im Millimeterwellenbereich vorgestellt, welche die Konferenzbesucher im Ausstellungsbereich der EuMW persönlich erleben können.
Entdecken Sie die neueste Software Generation KUKA Sunrise.OS Med 2.6 für den LBR Med, den zertifizierten Leichtbauroboter für den Einsatz in der Medizin. Diese Software bietet Medizinproduktherstellern vielfältigste Funktionen zur Programmierung und Konfigurierung von anspruchsvollen roboterbasierten Anwendungen im medizinischen Bereich.
Hitzerobuste Prozesssensoren für CIP Anwendungen, perfektes Timing für den Containerwechsel in der Lagerhaltung, smartes Engineering von der Lebensmittelverarbeitung bis zur Verpackung: der Sensorspezialist Baumer präsentiert auf der Anuga FoodTec in Köln (26.-29. April 2022) clevere Lösungen für die Lebensmittel- und Getränkeindustrie.
Reisende und Bahnhofsbesucher:innen sparen Zeit und Wege. Bequemer und nachhaltiger Service für flexiblen Paketempfang und -versand. Erste Packstation der neuen Kooperation von DHL und Smart CityDB im Leipziger Hauptbahnhof offiziell eröffnet. Erstmals Click & Collect-Service für Onlineshops und Einzelhändler:innen ab Ende 2022.
Viele Tätigkeiten in Industrie- und Logistikunternehmen erfordern den Einsatz einer Steighilfe – etwa in den Bereichen Wartung und Instandhaltung, zur Optimierung logistischer Wege, für Lagertätigkeiten oder auch zur dauerhaften Arbeit an Maschinen.
Lösungspartner für kundenspezifische und Standard-Embedded-Computerbaugruppen und Systeme auf ARM- und x86-Basis, bietet mit dem PROFIVE MAITX ein in Deutschland hergestelltes, extrem leistungsstarkes industrielles Motherboard im Mini-ITX-Formfaktor.
Der europäische KI-Chiphersteller Graphcore hat heute den weltweit ersten 3D Wafer-on-Wafer Prozessor, die Bow IPU (Intelligence Processing Unit), vorgestellt.