Bosch Rexroth verbessert die Halbleiterproduktion mit präzisen mechatronischen Lösungen
Bosch Rexroth liefert skalierbare mechatronische Systeme für die Halbleiter- und Elektronikfertigung und steigert so Durchsatz, Präzision und Zuverlässigkeit – von der Waferbearbeitung bis zur Elektronikmontage.
www.boschrexroth.com
Die Qualität, Performance und Effizienz der Halbleiter- und Elektronikfertigung hängen maßgeblich von den eingesetzten Mechatronik-Lösungen ab. Bosch Rexroth unterstützt Maschinenhersteller und OSAT-Supplier (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) mit einem breiten Lösungsportfolio. Das Spektrum reicht von kompakten und reinraum-zertifizierten Lineartechnik-Komponenten über mechatronische Baugruppen bis hin zu einbaufertigen Subsystemen inklusive Motion Control, wie zum Beispiel Wafer-Lifts. Das umfassende Angebot inklusive geeigneter Oberflächenbeschichtungen deckt den gesamten Wertstrom ab und ermöglicht von der Chipfertigung über Front- und Backend bis zur Elektronikfertigung Bestwerte bei Durchsatz (Throughput), Ertrag (Yield) und Skalierbarkeit. Der kundenspezifische Engineering-Support beschleunigt das Prototyping und verkürzt die Time-to-Market.
Der Standardisierungsgrad in der Halbleiter- und Elektronikfertigung steigt weiter an. Wesentliche Treiber sind konsistente, zuverlässige Prozesse sowie hohe Anforderungen an die Kompatibilität der verschiedenen Geräte und Systeme.
Bosch Rexroth verbessert die Standardisierung und Effizienz mit einem breiten und umfassenden Angebot an hochwertigen Lineartechnik- und Mechatronik-Lösungen mit aufeinander abgestimmten Komponenten. Zu den Bausteinen zählen neben direkt angetriebenen Linearmodulen für Hochgeschwindigkeitsanwendungen, Linearmotorachsen und lineare Aktuatoren auch mechatronische Handlingssysteme inklusive Antriebstechnik sowie einbaufertige Subsysteme (Sub-Assemblies) mit präziser Motion Control. Auch Profilschienenführungen mit integrierten Messsystemen sowie hochpräzise Kugelgewindetriebe haben sich bereits vielfach in unterschiedlichsten Anwendungen bewährt.
Schnelle Umsetzung, stabile Prozesse, skalierbare Fertigung
Auf Wunsch unterstützt das Rexroth Engineering-Netzwerk die Entwicklungsabteilungen von Maschinenherstellern und OSAT-Zulieferern in enger, partnerschaftlicher Zusammenarbeit ab dem ersten Prototyp und verkürzt so die Zeitspanne vom Labor zur Fertigung. Dank der hohen Qualität profitieren OEMs von Langlebigkeit, Prozessstabilität, Skalierbarkeit sowie der exakten Kopierbarkeit von Anlagen- und Prozessen (copy exact). Dabei bietet Bosch Rexroth auch für spezielle Umgebungsbedingungen bei Reinraum-, Vakuum-, nass- und trockenchemischen Prozessen technische Lösungen mit geeigneten Materialien, passender Schmierung und Oberflächenbeschichtung an.
Ausgewählte Anwendungsbeispiele
Typische Beispiele für einbaufertige Subsysteme im Frontend der Semicon-Fertigung sind Wafer-Lifts für Cleaning, Etching, Deposition oder CMP (Chemical Mechanical Polishing). Zusammengesetzt aus Linearachsen, Servomotoren und der zukunftssicheren Automatisierungsplattform ctrlX AUTOMATION erfüllen sie höchste Ansprüche an Uniformität, Präzision und Zuverlässigkeit. An mechatronischen Bausteinen kommen beispielsweise mehrachsige Handlingsysteme für das Wafer-Loading/-Unloading zum Einsatz. Des Weiteren bewähren sich Linearmodule von Bosch Rexroth als effiziente Baugruppen für Wafer-Batch-Cleaning, Etching oder Deposition.
Im Backend der Halbleiterproduktion bieten die Rexroth-Komponenten und -Lösungen Vorteile bei Beschleunigung und Geschwindigkeit sowie höchste Präzision. Für den Bereich Chip-Testing reicht das Angebot beispielsweise von Profilschienenführungen und Linearmotorachsen für ein präzises und wiederholgenaues Stage-Movement bis zur aktiv gedämpften Inspektions-Vorrichtung als einbaufertiges Subsystem.
Die Prozesse in der Elektronikfertigung optimiert Bosch Rexroth unter anderem mit hochkompakten Miniatur-Kugelschienenführungen für Anwendungen wie Heißprägen, Folienstanzen oder Laminieren. Das platzsparende und einbaufertige Linearmotor-Modul (LMM) ermöglicht hohe Dynamik und Genauigkeit bei Pick-and-Place, Surface Mounting oder optischer Inspektion. Weitere Lösungen sind die Kugelgewindetriebe BASA für hochgenaues Positionieren und Verstellen sowie Profilschienenführungen, optional mit dem integrierten Messsystem IMScompact. Diese Lösungen sichern hochgenaue und dynamische Bewegungsabläufe bei Siebdrucken, Nutzentrennen, Bestücken sowie in den verschiedensten Lötanlagen.
Bosch Rexroth auf der Productronica: Halle B2, Stand 426
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