Parker bringt neue wärmeleitfähige Hochspannungs-Schnittstellenpads auf den Markt

Die Serie CHO-THERM HV besteht aus wärmeleitenden Schnittstellen-Pads, die darauf ausgelegt sind, Wärme von Hochleistungskomponenten abzuleiten und gleichzeitig die elektrische Isolierung aufrechtzuerhalten. Diese Materialien erfüllen die technischen Anforderungen von Hochspannungssystemen, insbesondere für Anwendungen in der Ladeinfrastruktur von Elektrofahrzeugen, On-Board-Stromversorgungssystemen und industriellen Motorsteuerungen, bei denen das Risiko von Lichtbögen oder dielektrischen Durchschlägen eine kritische Designbeschränkung darstellt.

Technische Leistung und Durchschlagsfestigkeit
Die Serie bietet einen Wärmeleitfähigkeitsbereich zwischen 1,1 und 3,3 W/m-K und erleichtert so den Wärmetransfer von aktiven Komponenten wie CPUs, GPUs und Hochleistungsstromschienen zu passiven Kühlelementen wie Kühlkörpern und Dampfkammern. Um elektrische Ausfälle in kompakten Layouts zu verhindern, unterstützen die Materialien Durchschlagspannungen von bis zu 20 kV unter Gleichstromlast.

Gemäß dem Prüfverfahren ASTM D150 weisen die Materialien bei 1 MHz eine Dielektrizitätskonstante von nur 0,05 auf. Technische Bewertungen nach dem Standard Chomerics CHO-TM-TP13 weisen einen Verlustfaktor von bis zu 2,8 bei 1 MHz aus. Diese Kennwerte stellen sicher, dass die Schnittstellen-Pads Signalinterferenzen und Energieverluste in Hochfrequenz-Schaltumgebungen minimieren, wie sie in modernen Stromwandlungs- und Invertersystemen üblich sind.

Materialeigenschaften und Installationsanforderungen
Für die mechanische Integration in eine digitale Lieferkette weisen die Pads eine Shore-00-Härte von 30–35 auf. Diese geringe Härte ermöglicht es dem Material, sich bei minimaler Druckkraft an unebene oder strukturierte Kontaktflächen anzupassen, wodurch Luftspalte eliminiert und der thermische Kontaktwiderstand optimiert wird.

Sicherheits- und Zuverlässigkeitsstandards werden durch die Einhaltung der Entflammbarkeitsklasse UL 94 V-0 abgedeckt. Darüber hinaus sind die Materialien auf minimale Ausgasung ausgelegt, um die Kontamination empfindlicher optischer oder elektronischer Komponenten in geschlossenen Baugruppen, wie Hochspannungssensoren und Beleuchtungsanlagen, zu verhindern.

Industrielle Anwendungen und Formatoptionen
Die Serie ist für schwere Industrieanlagen und Systeme für alternative Energien geeignet. Die Schnittstellen-Pads sind in vier RoHS-konformen Varianten erhältlich, um spezifische Spannungs- und Wärmeziele zu erreichen. Ingenieurteams können Standard-Plattenformate für die automatisierte Hochvolumenverarbeitung nutzen oder kundenspezifische gestanzte Konfigurationen für komplexe Geometrien anfordern. Für Anwendungen, die mechanische Stabilität während der Montage erfordern, können die Pads mit optionaler druckempfindlicher Klebeverbindung (PSA) geliefert werden.

Herausgegeben von Evgeny Churilov, Induportals Media - Angepasst von AI.

www.parker.com