1,27-mm-Raster-Platinensteckverbinder für Industrieelektronik

TE Connectivity präsentiert die AMP SMC Essential-Steckverbinderserie für Board-to-Board-Anwendungen.

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TE Connectivity hat sein Portfolio an Platinensteckverbindern im 1,27-mm-Raster mit der Einführung der AMP SMC Essential-Serie erweitert. Entwickelt als optimierte Lösung für industrielle Standardanwendungen, bieten diese Verbindungen verschiedene Konfigurationen für maßgeschneiderte Board-to-Board- und Board-to-Wire-Systemlayouts.

Leistungsspezifikationen und Klassifizierungen
Die AMP SMC Essential-Steckverbinderserie wurde entwickelt, um elektronische Standard-Hardwareanforderungen ohne die zusätzlichen Kosten für extreme Umwelthärtungen zu erfüllen. Die elektromechanischen Spezifikationen der Serie umfassen:

• Strombelastbarkeit: Unterstützt bis zu 1,7 A pro Kontakt.
• Thermische Beständigkeit: Zuverlässiger Betrieb in einem Temperaturbereich bis zu 125 °C.
• Mechanische Stabilität: Erfüllt die Vibrations- und Schockanforderungen gemäß der Norm IEC 60603 Klasse 2.

Diese Serie ergänzt die etablierte ERNI SMC-Steckverbinderlinie, die ebenfalls das 1,27-mm-Raster nutzt. Während die neue AMP SMC-Serie Standard-Betriebsbereiche abdeckt, bleibt die ERNI SMC-Serie für hochanspruchsvolle, raue Umgebungen vorgesehen und erfüllt die strengeren Standards der IEC 60603 Klasse 1 für Schock, Vibration und höhere mechanische Steckzyklen.




Mechanisches Design und Montageintegration
Sowohl die AMP SMC Essential- als auch die ERNI SMC-Produktlinie verfügen über spezifische mechanische Konstruktionsmerkmale, um die Signalintegrität zu sichern und die Großserienmontage zu optimieren:

• Kontaktarchitektur: Zweiseitige Federkontakte gewährleisten eine hohe Kontaktzuverlässigkeit und kontinuierliche Normalkraft unter Betriebsbelastung.
• Strukturelle Verstärkung: Integrierte Positionierzapfen fixieren das Gehäuse auf der Leiterplatte (PCB), um die mechanische Festigkeit gegen Scherkräfte zu erhöhen.
• Steckausrichtung: Eine integrierte Polarisierung verhindert eine falsche Ausrichtung beim Stecken, kombiniert mit geometrischen Einführfasen. Diese Fasen bieten eine hohe Fehlertoleranz von ±0,7 mm, was ein zuverlässiges Blindstecken in engen oder visuell verdeckten Installationsbereichen ermöglicht.

Zusätzlicher Kontext: Dieser Abschnitt detailliert technische Spezifikationen und physikalische Hintergründe, die nicht in der ursprünglichen Ankündigung enthalten waren.
Bei hochdichten Leiterplattenlayouts verdoppelt der Wechsel zu einem Rastermaß von 1,27 mm (0,050 Zoll) effektiv die Pindichte im Vergleich zu herkömmlichen 2,54-mm-Stiftleisten, wodurch mehr Signalwege auf einer reduzierten mechanischen Grundfläche ermöglicht werden. Die Minimierung des Kontaktabstands erfordert jedoch die Bewältigung von Einschränkungen hinsichtlich elektrischer Luft- und Kriechstrecken, um einen dielektrischen Durchschlag oder Lichtbögen zwischen benachbarten Pins zu verhindern.

Der Unterschied zwischen den Klassifizierungen IEC 60603 Klasse 1 und Klasse 2 konzentriert sich auf die Dicke der Kontaktbeschichtung und die daraus resultierende Lebensdauer. Steckverbinder der Klasse 1 verwenden typischerweise eine dickere Goldschicht über einer Nickel-Unterbeschichtung, wodurch sie sich für bis zu 500 Steckzyklen qualifizieren und gleichzeitig Reibkorrosion in vibrationsstarken Luft- und Raumfahrt- oder Schwerindustrieumgebungen widerstehen. Steckverbinder der Klasse 2 sind für etwa 400 Steckzyklen spezifiziert und optimieren die Materialkosten für industrielle Standardsteuerungssysteme, bei denen die Hardware nur selten getrennt wird. Darüber hinaus sind die zweiseitigen Federkontakte entscheidend für die Aufrechterhaltung eines gleichmäßigen Hertzschen Kontaktdrucks; bei Temperaturschwankungen bis 125 °C kompensiert die Doppelfedergeometrie dynamisch die thermische Ausdehnung und Kontraktion des Gehäusepolymers, wodurch eine mikroskopische Kontakttrennung und ein daraus resultierender Signal-Jitter verhindert werden.

Redaktionell bearbeitet von Lekshman Ramdas, Induportals-Redakteur – angepasst durch KI.

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