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08
'11
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SOURIAU – SUNBANK Connection Technologies
8D Doppel-Flansch
Die sichere Leiterplattenverbindung von Souriau für extreme Umweltbedingungen, der 8D-Doppel-Flansch (38999 Serie III), ermöglicht es, Panel-Befestigung und Leiterplattenverbindung voneinander zu trennen. Mit dieser eleganten, robusten High-Performance-Lösung für den Anschluss von Leiterplatten in Gehäusen wird gleichzeitig die Flexibilität von Standard-Interfaces beibehalten.
Der erste Flansch des 8D-Doppel-Flansches wird mit einem Gegenmutter-Montagesystem am Panel fixiert. Der zweite Flansch hält die Leiterplatte in Position. Durch diese Trennung der beiden Flansche werden Stöße und Vibrationen nicht auf die Kontakte übertragen, mit dem Ergebnis einer höheren Robustheit.
Souriau kann MIL-STD-1560 Layouts in allen Größen (von 9 bis 25) bereitstellen. Da die Kontakte keine Absätze haben, können sie auf Boards unterschiedlicher Dicke gelötet werden - durch Reflow- oder Wellenlöten.
Eine Zink-Nickel-Schutzschicht wird standardmäßig angeboten. Dadurch sind die Flansche RoHS-konform und bieten eine hohe Beständigkeit gegenüber Salznebel bei gleichzeitig guter Kontinuität des elektrischen Kontakts.
Die Unterseite kann so optimal mit der Leiterplatte verbunden werden, wodurch sich ein höherer EMV-Schutz zwischen Anschluss und Oberseite der Leiterplatte ergibt.
Dies ist besonders wertvoll bei Multilayer-Leiterplatten mit einer äußeren Metallisierung.
Und schließlich bietet Souriau seinen Kunden ein komplettes 3D-CAD (Step) Modellierungspaket, um Ingenieuren bei der genauen Dimensionierung ihrer Gehäuse zu helfen.
SOURIAU Produktkontakt
Souriau kann MIL-STD-1560 Layouts in allen Größen (von 9 bis 25) bereitstellen. Da die Kontakte keine Absätze haben, können sie auf Boards unterschiedlicher Dicke gelötet werden - durch Reflow- oder Wellenlöten.
Eine Zink-Nickel-Schutzschicht wird standardmäßig angeboten. Dadurch sind die Flansche RoHS-konform und bieten eine hohe Beständigkeit gegenüber Salznebel bei gleichzeitig guter Kontinuität des elektrischen Kontakts.
Die Unterseite kann so optimal mit der Leiterplatte verbunden werden, wodurch sich ein höherer EMV-Schutz zwischen Anschluss und Oberseite der Leiterplatte ergibt.
Dies ist besonders wertvoll bei Multilayer-Leiterplatten mit einer äußeren Metallisierung.
Und schließlich bietet Souriau seinen Kunden ein komplettes 3D-CAD (Step) Modellierungspaket, um Ingenieuren bei der genauen Dimensionierung ihrer Gehäuse zu helfen.
SOURIAU Produktkontakt
Yann BLAVETTE
Telefon: +33 2 43 54 34 60
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