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HARWIN BIETET WEITERE ABSCHIRMUNGSOPTIONEN FÜR GECKO HI-REL-STECKVERBINDER AN

Harwin hat horizontale Endgehäuse (Backshells) für seine Gecko-Screw-Lok (Gecko-SL) Serie von leichten, hochzuverlässigen (Hi-Rel) Steckverbindern eingeführt. Diese Backshells stellen eine vollständige EMI/RFI-geschirmte Verbindung in horizontaler Anordnung von Leiterplatte zu Kabel im Raster 1,25 mm sicher. Bisher war der EMI/RFI-Schutz von Gecko nur für die vertikale Anordnung von Leiterplatte zu Kabel erhältlich.

HARWIN BIETET WEITERE ABSCHIRMUNGSOPTIONEN FÜR GECKO HI-REL-STECKVERBINDER AN

Diese neue Entwicklung wird für Anwendungen von großem Nutzen sein, die eine EMI/RFI-Abschirmung benötigen, bei denen aber nur sehr wenig Platz für den Einbau von Steckern/Kabeln vorhanden ist. Zu den Anwendungen gehören Satelliten und CubeSats, UAVs, Robotik, medizinische Geräte und industrielle Systeme mit hoher Dichte.

Es gibt zwei Varianten dieser horizontalen Backshells. Die erste ist mit Befestigungselementen für die Rückwandmontage versehen, die zweite ist ohne diese ausgestattet. Diese Backshells sind zu den horizontalen Gecko-SL-Steckverbindern (mit standardmäßiger Male-Female-Verriegelung) und den Mixed Gecko-MT-Steckverbindern (die sowohl Strom- als auch Datenübertragungsfunktionen haben) kompatibel.

Diese Backshells werden nicht direkt mit dem Steckverbinder verbunden, sondern werden über ihm montiert. Daher können sie sowohl in der Bauphase als auch in den ersten Desginphasen hinzugefügt werden. Sie widerstehen denselben starken Vibrationen, Stößen und extremen Temperaturen wie die übrigen Gecko-Produkte und eignen sich ideal für anspruchsvolle oder extreme Umgebungen.

„Wir sind jetzt in der Lage, Metall-Endgehäuse sowohl für vertikale als auch für horizontale Gecko-Verbindungskonfigurationen anzubieten, was einen großen Vorteil für Konstruktionen mit sehr begrenztem Platzangebot darstellt“, erklärt Ryan Smart, Head of Product Management bei Harwin. „Uns ist wichtig, die Kundenanforderungen in Bezug auf die Abschirmung aus den Bereichen Avionik, Raumfahrt, Industrie und Verteidigung zu erfüllen, insbesondere wenn es sich um dicht gepackte Leiterplatten oder enge Gehäuse handelt.“

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