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AMS OSRAM QUALIFIZIERT AIXTRONS G5+ C UND G10-ASP-ANLAGEN AUF 200MM-WAFERN FÜR MICROLED-ANWENDUNGEN

ams OSRAM und AIXTRON SE dass ams OSRAM die AIXTRON-AIX-G5+ C und G10-AsP-MOCVD-Anlagen auf 200-mm-Wafern für eine MicroLED-Anwendung qualifiziert hat.

AMS OSRAM QUALIFIZIERT AIXTRONS G5+ C UND G10-ASP-ANLAGEN AUF 200MM-WAFERN FÜR MICROLED-ANWENDUNGEN

Die MOCVD-Anlage AIX G5+ C und die neue Anlage G10-AsP der AIXTRON SE bieten die AIXTRON-Planeten-Technologie, die den Weg für die nächste Generation hochauflösender MicroLED-Displays ebnet. Im Frühjahr 2022 hatte ams OSRAM Pläne angekündigt, zusätzliche Fertigungskapazitäten auf Basis 200 mm zu schaffen, die die Produktion von LED und MicroLED an seinem bestehenden Standort in Malaysia ermöglichen. Die MOCVD-Anlagen sollen dazu beitragen, die Massenproduktion von MicroLED für eine neue Generation von Display-Anwendungen zu ermöglichen.

MicroLED bieten erhebliche Vorteile für die Display-Technologie, darunter höhere Pixeldichte, längere Lebensdauer, höhere Helligkeit, schnellere Schaltgeschwindigkeit und ein breiteres Farbspektrum. Ein weiterer wichtiger Vorteil ist der relativ geringe Energieverbrauch, der die MicroLED ideal für die kommenden Generationen kleinerer Displays für Endverbrauchergeräte qualifiziert, die nur sehr eingeschränkten Platz für Batterien bieten.

Die MicroLED-Produktion geht mit speziellen Anforderungen einher: Die Volumenproduktion beinhaltet ein spezielles Transferverfahren, bei dem mehrere tausend LED-Chips (Arrays) in einer Größenordnung, die in Mikrometern gemessen wird, aufgenommen und übertragen werden. Jeder Defekt kann zu toten Pixeln führen, die ein ganzes Array unbrauchbar machen können. Daher ist ein nahezu fehlerfreies Epitaxieverfahren erforderlich, das Defekte minimiert sowie eine wirtschaftliche Produktion von MicroLED mit hoher Ausbeute ermöglicht.

Die neue Epitaxieanlage G10-AsP von AIXTRON wurde eigens für die Anforderungen dieser Anwendung entwickelt: Es handelt sich um den weltweit ersten vollautomatischen AsP-Reaktor, der sich durch vollautomatische Wafer-Beladung von Kassette zu Kassette sowie einen auf In-situ-Ätzung basierenden Reinigungsmechanismus auszeichnet. Zusammen haben diese beiden Merkmale erheblichen Einfluss auf das Ertragsergebnis. Darüber hinaus bietet die AIXTRON-Anlage die Vorteile der Batch-Reaktor-Technologie: Sie ermöglicht die niedrigsten derzeit auf dem Markt erhältlichen Produktionskosten pro Wafer und den höchsten Durchsatz pro Reinraumfläche. Gleichzeitig verfügt das neue Tool über eine präzise Durchfluss und Temperaturregelung, die beste Materialgleichmäßigkeit bei jedem Durchgang ermöglicht.

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