ADLINK Technology auf der Embedded World 2024

Neue offene Standardmodule und Edge-Computing-Plattformen KI-fähige eingebettete und robuste Computing-Lösungen für alltägliche Geräte.

ADLINK Technology Inc., ein weltweit führender Anbieter von Edge Computing, wird auf der Embedded World 2024 vertreten sein, um seine Antworten auf Trends im Embedded-Markt zu präsentieren. Auf der Messe wird die neue OSM-Produktlinie vorgestellt, die vielseitige Standards für kleinformatige und kostengünstige Lötversionen von eingebetteten Modulen bietet, die während des Lötens, der Montage und Prüfung vollständig maschinenverarbeitbar sind. Ebenfalls vorgestellt werden neue Edge-Computing-Plattformen, die führende Technologien von Intel^®, NVIDIA^® und Arm^® für industrielle Anwendungen integrieren. Ebenso wird die industrielle Hochleistungs-Enterprise-SSD-Familienserie ASD+ eingeführt.

"Die neuen COM-Einbettungsmodule repräsentieren die neueste Entwicklung in Leistung, Sicherheit und Zuverlässigkeit, und unsere neuen Edge-Computing-Plattformen zeigen unsere zunehmende Expertise in der Hardware für eingebettete Systeme - und liefern die Vielseitigkeit, die für die anspruchsvollen industriellen und robotiktechnischen Anwendungen von heute benötigt wird", sagte Roy Wan, CEO von ADLINK EMEA. "Als Titanium-Tier-Mitglied der Intel^® Partner Alliance arbeitet ADLINK mit Branchenführern wie AUO^® zusammen, um die Produkte von höchster Qualität zu liefern und eine schnelle Markteinführung zu ermöglichen. Dieses Engagement für die Bereitstellung führender Edge-Visualisierungslösungen wird auf der Embedded World 2024 in vollem Umfang präsentiert."

Am ADLINK-Stand werden das gesamte Angebot an eingebetteten Lösungen von ADLINK präsentiert, darunter: Neue Computer-on-Modules: Neben dem OSM-IMX93 (NXP i.MX 93) und dem OSM-IMX8MP (NXP i.MX 8M Plus) wird ADLINK auch das COM Express Type 6 cExpress-MTL-Modul präsentieren. Basierend auf dem Intel Core Ultra-Prozessor mit integrierter Intel^® Arc™ GPU bietet es bis zu 8 GPU Xe-Kerne (128 EUs) - fast eine Verdopplung der Grafikleistung im Vergleich zu früheren Generationen. Das SMARC LEC-IMX95-Modul, basierend auf dem NXP i.MX 95 SoC, ist eine leistungsstarke, sicherheitsfähige Plattform mit eIQ^® Neutron NPU für leichte Edge-AI-Anwendungen.

Wegweisende Edge-Visualisierungslösungen: Die Edge-Visualisierungslösungen von ADLINK sind darauf ausgelegt, Benutzer mit verbesserten Seh- und Verarbeitungsfähigkeiten auszustatten. Die Besucher des Standes können mehr über die Human-Machine-Interface(HMI)-Lösung erfahren, die mit dem fortschrittlichen Intel^® Core™ IP69K-Edelstahl-Panel-PC (Titan2) entwickelt wurde und ideal für die Lebensmittel- und Getränkeindustrie ist. Der NXP^® ARM-basierte Panel-PC (SP2-IMX8) bietet eine hervorragende Konnektivität, während ein Dual-4K-lüfterloser Palm-Size-Media-Player (EMP-100) für die 24/7-Inhaltsanzeige sorgt.

Der Stand wird außerdem das kürzlich eingeführte NVIDIA^® Ada Lovelace MXM GPU-Modul AD2000 und die Intel^® A380E PEG-Karte präsentieren. Die Besucher können auch Live-Demonstrationen für Pocket AI erleben, eine generative KI-Software und interaktive KI-Assistenten für intelligente Einzelhandelsanwendungen, die die nahtlose Integration von Hardware- und Softwarelösungen demonstrieren.

Branchenführende Edge-Computing-Plattformen: Die neuen Edge-Computing-Plattformen von ADLINK für industrielle Anwendungen integrieren führende Technologien von Intel^®, NVIDIA^® und Arm^® und umfassen die zuverlässigen Industrie-PC(IPC)-Serie, darunter SBC 3.5" und AmITX-Modelle, sowie die vielseitige MVP-Familie lüfterloser eingebetteter Computer mit den neuesten MXE-230-IoT-Plattformen. Die sich entwickelnden Anforderungen für KI- und Robotik-Anwendungen werden durch die DLAP-411-Orin-Edge-AI-Plattform und den RQX-59-ROS-2-Robotercontroller angesprochen. Ebenfalls vorgestellt wird die industrielle Hochleistungs-Enterprise-SSD-Familienserie ASD+, die die Verpflichtung von ADLINK zuverlässiger Speicherung unterstreicht.

ADAS-Lösungen für autonome Fahrzeugcomputing-Plattformen: Eine neue Demo für die Embedded World 2024 wird ADLINKs KI-ADAS-Lösung für Nutzfahrzeuge hervorheben, die eine Rundumüberwachung und ein Fahrerüberwachungssystem umfasst.

IST_Streamline IIoT-Integration für Fertigung und Energie: Die Besucher des Standes können die neuesten IIoT-Lösungen für die Fertigungs- und Energiesektoren erkunden. Zu den Highlights gehören eine AI-Smart-Kamera auf Basis von NVIDIA Jetson Orin Nano, die für die automatisierte Fehlererkennung in der Verpackung entwickelt wurde, um die Produktivität zu steigern. Der neu eingeführte Arm-basierte IIoT-Gateway EMU-200, der die integrierte EGiFlow-Datenflusseinstellungssoftware bietet, demonstriert die nahtlose Datenübertragung zur Vereinfachung der Solarüberwachung und Energieverteilung für EV-Ladestationen. Auf der Messe wird auch ein PXI-Controller mit 11th-Gen-Intel-CPUs und eine neueste Hochleistungs-, hochrechenintensive PXI-Plattform mit DAQ-Modulen präsentiert, die Hochleistungs- und hochpräzise Messtechniklösungen bietet.

Komplette Lösungen für Netzwerk- und Kommunikationsanwendungen: ADLINKs vielfältige 5G- und industrielle Edge-Computing-Lösungen werden mit Demos und Displays vorgestellt, darunter MicroRAN, eine All-in-One-Private-5G-Lösung, die kleinen und mittleren Unternehmen ermöglicht, traditionelle Fabrikeinrichtungen mit intelligenter Fertigung aufzurüsten. ADLINK wird auch kompakte, geräuscharme und gegen Erschütterungen/Vibrationen/Korrosion geschützte MECS-Serien-Edge-Server mit Intel 4th Gen Xeon-Prozessorfamilie für industrielle Edge-Computing-Anwendungen präsentieren.

Robuste Computing-Lösungen für hohe Industriestandards: Die CompactPCI, CompactPCI Serial, VPX und PC104, die fortschrittliche CPU- und GPU-Technologien bieten, werden alle auf der Embedded World 2024 präsentiert. Die Produktpalette umfasst COTS, robuste und vertikal zertifizierte Plattformen, die Zuverlässigkeit, Langlebigkeit und Integration mit der neuesten KI-Technologie für missionkritische Anwendungen gewährleisten.

www.adlinktech.com

  Fordern Sie weitere Informationen an…