Kontron COM Express^® und SMARC Module mit Intel Atom^® Prozessoren der neuesten Generation und niedriger Leistungsaufnahme

Drei Modul-Plattformen mit Intel Atom^® Serie x7000E/x7000RE, Intel^® Processor N-Serie und Intel^® Core™ i3-N305 Prozessor für ein breites Spektrum von IoT- und Industrieanwendungen.

Kontron, ein weltweit führender Anbieter von IoT/Embedded Computer Technology (ECT), präsentiert drei Produktlinien auf Basis der neuesten Generation von Intel Atom^® Prozessoren, die in den kommenden Monaten verfügbar sein werden: ein COM-Express^® Compact Typ 6 mit COMe-cAS6, ein COM-Express^® Mini Type 10 mit COMe-mAS10 und ein SMARC-Modul mit SMARC-sXAS. Alle drei Plattformen unterstützen die breite Skalierbarkeit der neuen Intel Atom^® Serie x7000E/x7000RE, der Intel^® Processor N Serie und Intel^® Core™ i3-N305 Prozessoren für IoT-Anwendungen. Die Palette reicht von der kostenoptimierten 2-Core- bis zur leistungsstarken 8-Core Intel^® Core™ i3 Lösung mit bis zu 3,8 GHz Burst-Frequenz.

Die Unterstützung von Intel^® AVX2 und Intel^® Deep Learning Boost - in Kombination mit bis zu 32 Ausführungseinheiten (EUs) - beschleunigt Deep Learning Inferenz und Medienverarbeitung erheblich. Mit bis zu acht Cores auf den Intel Atom^® x7000RE Prozessoren und den Intel^® Core™ i3 Prozessoren sowie Unterstützung für DDR5/LPDDR5-Speicher und erweiterte E/A bieten die Prozessoren im Vergleich zur Vorgängergeneration.eine bis zu 1,30-fache Single-Thread-Leistung und eine bis zu 1,09-fache Multi-Thread-Leistung.

Dank der IoT-Erweiterungen verfügt die Plattform über wichtige Funktionen wie Hardware-Virtualisierung, Multi-OS-Unterstützung sowie Intel^® Time Coordinated Computing (Intel^® TCC), 2,5 GbE Time-Sensitive Networking und Echtzeit-Computing.

Das COMe-cAS6 bietet bis zu 16 Gigabyte DDR5-4800-Speicher über einen SODIMM-Sockel, unterstützt bis zu vier Displays, sechs PCIe 3.0 Lanes und verfügt über bis zu vier USB 3.2 Gen2/2.0, vier USB 2.0 Schnittstellen, zwei SATA-Anschlüsse, ein 2,5 GBASE-T Ethernet mit TSN und optional eMMC-Flash.

Das COMe-mAS10 zur Realisierung platzsparender Systemlösungen unterstützt bis zu 16 Gigabyte LPDDR5-4800 Memory-Down und verfügt über vier PCIe 3.0 Lanes, zwei USB 3.2 Gen2 und sechs USB 2.0 Schnittstellen, zwei SATA-Ports, eMMC on-board sowie einen 1GBASE-T (alternativ 2.5GBASE-T) Ethernet Port mit TSN.

Das SMARC sXAS eignet sich besonders für Anwendungen, die eine geringe Bauhöhe erfordern. Es bietet bis zu 16 Gigabyte LPDDR5-4800 Speicher, zwei USB 3.2 Gen2 und vier USB 2.0 Schnittstellen, einen SATA-Port, eMMC on-board und zwei 1GBASE-T (alternativ 2.5GBASE-T) Ethernet Ports mit TSN.

Die neueste Modul-Generation zeichnet sich durch höchste Leistung und Energieeffizienz aus, was sich in einem beeindruckenden Leistungs-/Watt-Verhältnis niederschlägt. Die energiesparenden, kompakten Module können in lüfterlosen Anwendungen eingesetzt werden und eignen sich für den Einsatz in robusten Industrieumgebungen sowie Echtzeitanwendungen. Typische Einsatzgebiete sind IoT-Gateways, Steuerrechner und Eingabegeräte im industriellen Umfeld, robuste mobile Anwendungen sowie Point-of-Sale (POS), Point-of-Interest (POI), Kiosksysteme und Digital-Signage-Lösungen.

Alle drei Modullösungen umfassen Industrial-Grade-by-Design-Versionen, die für den industriellen Temperaturbereich von -40 bis +85 °C spezifiziert sind, mit In-Band ECC-Speicher und einer Langzeitverfügbarkeit von mindestens zehn Jahren, um die spezifischen Anforderungen von Anwendungen für den Verteidigungs- und Transportsektor zu erfüllen. Die Module bieten BSP-Unterstützung für Windows 10 (später Windows 11) IoT Enterprise LTSC, Linux.

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