Immer einen Schritt voraus: SCHUNK war das erste Unternehmen, das Kraftspannblöcke auf den Markt brachte. Der TANDEM3 Baukasten setzt die Erfolgsgeschichte fort: Die neue Serie löst den bestehenden TANDEM-plus Baukasten ab und erweitert das Portfolio um zahlreiche Varianten. Damit bietet SCHUNK im Standardsortiment mehr Lösungen und Leistungen für das Spannen von Werkstücken als jedes andere Unternehmen und ebnet den Weg für den Einsatz in der automatisierten Maschinenbeladung.
GEA liefert zwei CF 8000-Dekanter an ITC Paperboards and Specialty Papers Division nach Bhadrachalam in Indien. Die GEA Dekanter unterstützen die Modernisierungs- und Neubaumaßnahme von ITC.
Österreichs erstes Gebäude aus dem 3D-Drucker wird im niederösterreichischen Hausleiten entstehen: Der Bautechnologiekonzern STRABAG setzt gemeinsam mit dem Gerüst- und Schalungshersteller und 3D-Betondruck-Pionier PERI einen rd. 125 m2 großen Bürozubau der Asphaltmischanlage in Hausleiten um. Der Trockenmörtel für den 3D-Druck, der lange Verarbeitbarkeit und gute Pumpbarkeit garantiert, kommt von Lafarge.
Erdnüsse sind ein wichtiges Agrarprodukt in den USA. Zur Weiterverarbeitung in verschiedensten Produkten müssen diese of zerhackt und gemahlen werden. Ein Hersteller solcher Maschinen mit Sitz in Dänemark kam mit einem Sonderwunsch auf uns zu.
In zahlreichen Prozessen wird der Durchfluss von trockener Luft oder Stickstoff (N2) mittels Durchflussschalter überwacht: von Anwendungen mit Haupt- und Nebenleitungen über den Anschluss an Gasflaschen bis hin zu Lackieranwendungen etwa in der Automobilindustrie.
Deutet das viel berichtete Abhandenkommen von Behörden- und Unternehmensdaten darauf hin, dass Datenschutz und Sicherheit unserem Griff entgleiten? Michael Barrett, Geschäftsleiter von Nexus Industrial Memory, meint, das sei nicht der Fall und erklärt, was das für das Militär bedeutet.
ROHM kündigt mit dem BM1390GLV (-Z) einen kompakten, hochpräzisen Luftdrucksensor mit IPX8-Klassifizierung an. Der wasserdichte IC arbeitet im Druckbereich von 300 hPa bis 1.300 hPA mit einer Messgenauigkeit von ±1 hPa für den absoluten und ±0,06 hPa für den relativen Druck. Die erforderliche Versorgungsspannung liegt zwischen 1,7 V und 3,6 V. Der Betriebstemperaturbereich reicht von –40 °C bis +85 °C. Der Sensor-IC eignet sich ideal für Haushaltsgeräte, Industrieanlagen und kompakte IoT-Geräte.
Die heutigen Elektronikfertigungsunternehmen, ob OEM oder ODM/EMS, müssen in der Lage sein, Bauteiltypen von den kleinsten SMD-Chips bis hin zu großen Halbleitern sowie speziellen Bauteilen wie großen Steckverbindern mit Durchgangsbohrung zu verarbeiten. Darüber hinaus sind häufige Produktwechsel eine gängige Herausforderung und müssen so schnell und effizient wie möglich durchgeführt werden.