HUBER+SUHNER lanciert den SMP Self-Lock (SMP-SL)-Verbinder für Anwendungen im New Space Markt an der SATELLITE 2019, 6. bis 9. Mai, in Washington D.C., USA.
Zur Moulding Expo präsentiert DMG MORI seine Expertise im Werkzeug- und Formenbau, Wege zu einer digitalen und automatisierten Fertigung sowie die additive Fertigung im Pulverbett als wichtige Zukunftstechnologie.
Computer-On-Modules für Embedded Industrial Server Class Computing als Basis für Anwendungen mit KI, 5G und autonomen Fahrzeugen – erste Module und Boards für Anfang 2020 erwartet.
Kompakte Bauweise und minimiertes Leckagepotenzial: Der neue WIKA-Monoflansch Typ IVM zur Anbindung von Druckmessgeräten an den Prozess eignet sich vor allem für Anwendungen mit kritischen Flüssigkeiten, Gasen und Dämpfen.
Datalogic, ein international führendes Unternehmen im Bereich der automatischen Datenerfassung und Prozessautomatisierung, bringt mit dem neuen Magellan 1500i einen auf Bildverarbeitungstechnologie basierenden Präsentationsscanner auf den Markt.