Inline-Dickenmessung von Wafern in rauen Umgebungen

Der interferoMETER IMP-NIR-TH3/90/IP68 ist für die Inline-Dickenmessung von Si- und SiC-Wafern in Umgebungen mit hoher Partikelbelastung und begrenztem Bauraum ausgelegt. Durch die Kombination aus 90°-Strahlführung, IP68-Schutzklasse und integrierter Freiblaseinrichtung ermöglicht der Sensor stabile Messungen direkt im Schleif- und Läppprozess.

Auslegung für beengte und kontaminierte Einbausituationen
In der Halbleiterfertigung und der Präzisionsbearbeitung stellt die zuverlässige Inline-Messung eine Herausforderung dar, insbesondere bei Kühlmitteln, abrasiven Partikeln und eingeschränkten Einbauverhältnissen. Der IMP-NIR-TH3/90/IP68 adressiert diese Anforderungen durch eine kompakte optische Bauweise mit 90°-Strahlengang, die eine seitliche Messung in engen Maschinenlayouts ermöglicht.

Mit einem Arbeitsabstand von 3 mm und einem Lichtfleckdurchmesser von 15 µm erlaubt der Sensor hochauflösende Dickenmessungen direkt im Prozess. Diese technischen Parameter sind insbesondere für Anwendungen mit Silizium- und Siliziumkarbid-Wafern relevant, bei denen enge Toleranzen und hohe Oberflächenqualität entscheidend sind.

Stabile Messung in Schleif- und Läppprozessen
Prozesse wie Slurry-Schleifen und Läppen sind durch hohe Feuchtigkeit und Partikelbelastung gekennzeichnet, was optische Messsysteme beeinträchtigen kann. Das Edelstahlgehäuse mit IP68-Schutz ermöglicht den Einsatz des Sensors direkt in der Maschine unter diesen Bedingungen.

Zur Sicherstellung einer stabilen Signalqualität verfügt der Sensor über eine integrierte Freiblaseinrichtung, die die Optik kontinuierlich von Partikeln freihält. Dadurch werden Störeinflüsse reduziert und eine konsistente Datenerfassung während abrasiver Bearbeitungsprozesse unterstützt.

Interferometrische Messung bei hochdotierten Wafern
Der Sensor ist für den Einsatz bei hochdotierten Wafern ausgelegt, bei denen Materialeigenschaften die Signalqualität beeinflussen können. In Kombination mit dem Controller IMS5420 bietet das System eine prozesssichere Lösung für die interferometrische Dickenmessung und gewährleistet eine zuverlässige Signalauswertung auch unter anspruchsvollen Bedingungen.

Anwendungsbereiche
Der Sensor eignet sich für die Halbleiterfertigung, insbesondere in der Waferproduktion sowie in Schleif- und Polierprozessen. Darüber hinaus ist er für Anwendungen in der Materialbearbeitung geeignet, bei denen eine präzise Inline-Dickenkontrolle unter rauen Umgebungsbedingungen erforderlich ist.

Bearbeitet von Romila DSilva, Induportals-Redakteurin, mit Unterstützung von KI.