Molex präsentiert Micro-Latch-2,00-mm-Steckverbindersystem für Wire-to-Board-Verbindungen

Neues System ist für Anwendungen in rauen Umgebungen konzipiert, bei denen hohe Nennströme auf engstem Raum übertragen werden müssen.

Molex präsentiert sein Micro-Latch-2.00-mm-Wire-to-Board-Steckverbindersystem, das sich besonders für Kunden in den Bereichen industrielle Automatisierung, Verbraucherelektronik und Automobilbau eignet. Das Steckverbindersystem ist ideal für Anwendungen, bei denen ein Design benötigt wird, das kompakt und widerstandsfähig gegen hohe Temperaturen ist und gleichzeitig alle Standardanforderungen erfüllt und eine überragende Zuverlässigkeit bietet.

Mit einzigartigen Merkmalen gewährleistet das Steckverbindersystem einen sicheren Sitz der Kontakte, hohe Robustheit und hervorragende Steckeigenschaften. Das Micro-Latch-2,00-mm-Wire-to-Board-Steckverbindersystem bietet zwei bis 15 einreihige, steckbare Schaltkreise bei vertikaler oder horizontaler Konfiguration, Durchsteckkontakte, einen flachen Steckverbinder mit 2,00-mm-Raster, RoHS-Konformität, hohe Temperaturbeständigkeit, Crimp-Kontakte und marktübliche Kabel, eine reibschlüssige Verriegelung und Polarisierungsfunktionen - wie z.B. den Ausbau einer der seitlichen Gehäusewände - zur Vermeidung von Fehlern beim Einstecken.

"Die Zuverlässigkeit eines Produkts ist der bestimmende Faktor für die Qualität und Überlegenheit einer Lösung oder Technologie", meint Mariko Okarnato, internationaler Product Manager bei Molex. "Mit den Micro-Latch-Steckverbindern können Anwender die Zuverlässigkeit als eines der Alleinstellungsmerkmale ihrer Produkte besonders hervorheben." Besondere Vorzüge des Micro-Latch 2,00-mm-Wire-to-Board-Steckverbindersystems gegenüber ähnlichen aktuell auf dem Markt erhältlichen Produkten sind eine geringere Tiefe, höhere Temperaturbeständigkeit, höhere Nennspannungen und kleinere Kabel.

www.molex.com

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