yaskawa Neues SLIO I/O-Link Modul

Das SLIO I/O-Link Modul ermöglicht damit ab sofort die Kommunikation zwischen CPU und I/O-Link-fähigen Feldgeräten wie Sensoren und Aktoren gemäß IEC 61131-9.

Die Neuentwicklung kann direkt an der CPU oder über einen Feldbus-Koppler mit einer CPU betrieben werden. Das Modul arbeitet als I/O-Link Master, wobei bis zu sechs Master angeschlossen werden können, was den Betrieb von bis zu 24 IO-Link Devices pro Kopfstation erlaubt. Hardwareseitig verfügt es über vier frei parametrierbare 64-Byte-Kanäle. Diese können entweder im Standard-Eingangs-/Ausgangs- (SIO) oder im I/O-Link-Modus betrieben werden. Den jeweiligen Modus und ggf. auftretende Fehler zeigen Status-LEDs an. Die Ports sind galvanisch vom Rückwandbus getrennt.

Konfiguriert, gesteuert und aktualisiert werden die IO-Link Master Module über die ebenfalls neue Software Yaskawa IO-Link Manager. Das Nachladen der IODD-Files erfolgt über einen Server der IO-Link Community. Dabei ist eine hohe Datensicherheit gewährleistet, da IODD-Files keinen ausführbaren Code enthalten.

Die Software kommuniziert via Ethernet mit einem oder mehreren angeschlossenen IO-Link Master Modulen und ist in der Lage deren Konfiguration auszulesen und zu visualisieren. Weiterhin können Anwender die Konfiguration über eine GUI (Graphical User Interface) verändern, lokal auf einem Datenträger speichern und erneut über Ethernet in das Modul schreiben. Das Verhalten des Moduls wird durch das Verändern der Konfiguration beeinflusst bzw. verändert.

www.yaskawa.de