DOPAG präsentiert Dosier- und Mischtechnologien für die kontrollierte Verarbeitung von Polyurethan- und Epoxidharzen in der Herstellung von Faserverbundmaterialien.
Ruland erweitert sein Kupplungsportfolio mit einer helikalen Konstruktion für servogesteuerte Automatisierung und ermöglicht höhere Torsionssteifigkeit sowie Ausgleich von Fluchtungsfehlern in Motion-Control-Systemen.
Die Fraunhofer-Gesellschaft erweitert ihre Aktivitäten im Bereich der Hardware für künstliche Intelligenz mit dem Aufbau des Chip-AI Forschungs- und Innovationszentrums, das 2026 in Heilbronn seine Arbeit aufnehmen soll.
KUKA erweitert die KR CYBERTECH-Familie um neue Robotermodelle und kombiniert sie mit der Steuerung KR C5 slim, dem Betriebssystem iiQKA.OS2 und dem Bediengerät KUKA smartPLUG.
Die Zusammenarbeit mit Meliori Polymer Engineering entwickelt PPS-basierte Wafer-Frames aus europäischer Produktion zur Stärkung regionaler Lieferketten in der Halbleiterindustrie.