18
'23
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myenergi
17
'23
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ABB News
ABB GEHT PARTNERSCHAFT MIT BOLIDEN EIN, UM CO2-FUSSABDRUCK IHRER INDUSTRIEPRODUKTE ZU REDUZIEREN
ABB baut eine strategische Kooperation mit Boliden auf, um das kohlenstoffarme Kupfer des schwedischen Bergbau- und Metallunternehmens in ihren elektromagnetischen Rührwerken und hocheffizienten Elektromotoren zu verwenden.
17
'23
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FEV News
FEV PRÄSENTIERT AUF DER HYVOLUTION KLIMANEUTRALE MOBILITÄTSLÖSUNGEN
FEV, ein international renommierter Innovationsführer in unterschiedlichen Sektoren und Branchen, präsentiert am 1. und 2. Februar auf der Hyvolution in Paris sein innovatives Portfolio für die Dekarbonisierung von Industrie und Verkehr. Auf der Messe werden mehr als 200 wichtige Akteure der Branche aufeinandertreffen.
17
'23
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Kuka News
Kuka's die neue KR FORTEC ultra Familie: ultimate power in compact design
Technisch unschlagbar bei Fertigungsverfahren mit schweren und groß-volumigen Bauteilen.
17
'23
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EVO Informationssysteme news
maximal papierlos – mit der EVO-Software und elektronischen Etiketten (ESL)
Dokumente und Etiketten drucken war gestern. Bei der Digitalisierung mit EVO können Industriebetriebe mit dem Einsatz von elektronischen Etiketten vollständig papierlos werden.
17
'23
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Belden News
Beldens Portfolio an Single Pair Ethernet Verbindungsprodukten ermöglicht das IIoT
Zukunftssicheres, kompaktes, robustes und nachhaltiges Design bietet kosteneffiziente, zuverlässige Netzwerkverbindungen für Industrie 4.0.
17
'23
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Dunkermotoren News
Dunkermotoren présente ses propres services IIoT dans son nouveau catalogue 2023/24
Aktualisiert um die neuesten Produkte und Features beinhaltet der Katalog das komplette Produkt- und Leistungsportfolio des Antriebstechnikherstellers.
16
'23
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DFI
DFI stärkt den Einsatz von Edge AI mit dem kompakten lüfterlosen System EC70A-TGU
DFI, der weltweit führende Anbieter von Embedded-Lösungen und Edge-AI-Computing-Technologie für verschiedene Branchen, bringt den neuen Edge-AI-Inference Computer (Inferenzrechner) EC70A-TGU auf den Markt.
14
'23
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Infineon News
Infineon und Resonac weiten Zusammenarbeit aus und treffen eine neue, mehrjährige Vereinbarung über die Lieferung von Siliziumkarbid (SiC)-Material
Die Infineon Technologies AG baut ihre Zusammenarbeit mit Lieferanten für Siliziumkarbid (SiC) aus. Der Halbleiterhersteller hat einen neuen, mehrjährigen Liefer- und Kooperationsvertrag mit der Resonac Corporation (ehemals Showa Denko K.K.) unterzeichnet, der eine Vereinbarung aus dem Jahr 2021 ergänzt und erweitert.
14
'23
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Dunkermotoren News
