SECO arbeitet mit Qualcomm zusammen, um KI-gesteuerte Industrielösungen auf der Grundlage der Plattformen Dragonwing und Snapdragon zu entwickeln. Wichtige Innovationen werden auf der Embedded World 2025 vom 11. bis 13. März in Nürnberg vorgestellt.
Das nicht-invasive Thermometer iTHERM SurfaceLine TM611 wird in allen Branchen zur Temperaturmessung eingesetzt, ohne dass die Gefahr von Leckagen oder Prozessunterbrechungen besteht.
Accordance Systems, ein weltweit führender Anbieter von Gehäusen für RAID-Systeme, unter dem Markennamen ARAID®, meldet seine Teilnahme an der Fachmesse Embedded World 2025 in Nürnberg.
Intel® Core™ Prozessoren der 14. Generation sorgen beim robusten Rackmount-PC im 4U-Format für eine deutliche Leistungssteigerung in anspruchsvollen industriellen Anwendungen.
Auf der LogiMAT präsentiert sich LOSYCO vom 11. bis 13. März erstmals im neuen Corporate Design und zeigt eine Auswahl seiner auf Basis der LOXrail installierten Lösungen für Produktionslogistik, Beschickung und Materialtransport im Schwerlastbereich.