HENGSTLER

Hengstler Paper Clip – kostengünstige und platzsparende Präsenter-Alternative

Hengstler hat eine preiswerte Alternative zum herkömmlichen Präsenter entwickelt und setzt diese auch bereits erfolgreich in der Praxis ein. Sie kommt dann zum Einsatz, wenn auf Grund der beengten Platzverhältnisse innerhalb eines Kiosksystems, der Einsatz eines herkömmlichen Präsenter nicht möglich ist. Oder die Kosten des Gesamtsystems so niedrig wie möglich gehalten werden sollen. Der Paper Clip ist ein kleines Bauteil aus dünnem Metall, welche für Quittungspapier, Tickets, Etiketten oder anderen Materialien verwendet werden kann. Die platzsparende Präsenter-Alternative kann entweder mit dem Drucker direkt oder als Zubehör bestellt werden kann.

Beta LAYOUT

Weltweit erste kostenlos downloadbare 3D-MID-Designsoftware

Der Leiterplattenspezialist Beta LAYOUT stellt seinen PCB-POOL®-Kunden kostenlos eine ECAD-Software zum Designen von elektronischen Schaltungen auf dreidimensionalen Schaltungsträgern (3D-MID - Mechatronic Integrated Device) zur Verfügung.

BRADY

Effizienter, automatisierter Etikettendruck

Die neue App „Data Automation“ von Brady Workstation erstellt anhand von bereits vorhandenen Daten automatisch Etiketten zur Kennzeichnung von Komponenten, Kabeln, Produkten und Verpackungen.

BRADY

Etiketten in Vollfarbe für detaillierte Produktinformationen

Brady bietet neue, individuell anpassbare und beständige Produktetiketten in Vollfarbe an, die digital bedruckt werden und wichtige Produkt-, Sicherheits- und Compliance-Informationen vermitteln.

Makino

Internationales Aerospace-Forum und Werkzeug- und Formenbau-Forum bei Makino: Den Weg in die Zukunft heute bereiten

Kirchheim unter Teck, Februar 2017 – Expertenvorträge, Live-Vorführungen, lebhafte Podiumsdiskussionen und zahlreiche Gelegenheiten zum Netzwerken mit mehr als 300 ausgewiesenen Fachleuten aus ganz Europa: Bei der Doppelveranstaltung zur Luftfahrt und zum Werkzeug- und Formenbau standen folgende Themen im Vordergrund: „Industrie von morgen“ (Werkzeug- und Formenbau) und „Innovative Fertigungsprozesse“ (Luftfahrtindustrie).

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